检测项目

　　外观检测：检查芯片的表面是否有划痕、裂纹、污渍、腐蚀等缺陷，同时查看芯片的尺寸、形状、引脚数量和排列等是否符合规范要求，标记是否清晰、准确.

　　电性能测试 ：

　　静态电流测试：测量芯片在静态工作状态下的电流，以评估其功耗和电流泄漏情况.

　　导通电阻测试：检测芯片内部导通电阻的大小，评估芯片的导通性能.

　　电压、电流特性测试：包括测量芯片的正向电压、反向电压、正向电流、反向电流等参数，以确定芯片是否能在规定的电压和电流范围内正常工作.

　　逻辑功能测试：通过输入不同的逻辑信号，检查芯片的逻辑电路功能是否正常，如与门、或门、非门等逻辑单元的功能是否符合设计要求.

　　时序测试：对芯片的时钟信号、输入输出信号的时序进行测试，确保信号的上升沿、下降沿、建立时间、保持时间等参数符合规范，以保证芯片与其他电路的正常通信和协同工作.

　　功能测试：验证芯片的各种功能是否完整且符合设计预期，如对于微处理器芯片，会测试其指令执行、数据处理、中断处理等功能;对于通信芯片，会测试其数据传输、编码解码、信号调制解调等功能.

　　可靠性测试：

　　温度循环测试：让芯片在不同的温度极值之间循环变化，模拟实际使用中可能遇到的温度环境，以检测芯片在温度变化下的可靠性和稳定性，如根据 JED22-A104 标准进行的温度循环测试.

　　高温工作寿命测试(HTOL)：在高温条件下长时间对芯片进行加电测试，以评估芯片在高温工作环境下的寿命和可靠性，通常依据 JESD22-A108 标准进行.

　　温湿度偏压高加速应力测试(BHAST)：使芯片同时经受高温、高湿和偏置电压的作用，加速芯片的老化过程，快速检测出潜在的可靠性问题，该测试依据 JESD22-A110 标准.

　　湿度测试：将芯片置于高湿度环境中，测试其防潮性能和稳定性，检查芯片是否会因受潮而出现性能下降、短路等问题.

　　震动测试：对芯片进行震动试验，模拟芯片在运输、使用过程中可能受到的机械振动，检测芯片的抗震性能和机械稳定性，确保芯片在振动环境下仍能正常工作.

　　电磁干扰测试：将芯片置于电磁场中，测试其对电磁干扰的抗干扰能力，保证芯片在复杂的电磁环境中能够稳定运行，不受外界电磁干扰的影响.

　　兼容性测试：检查芯片与其他设备、系统或芯片之间的兼容性，包括硬件接口的兼容性、通信协议的一致性、电源电压的匹配性等，确保芯片能够与其他部件协同工作，实现整个系统的正常运行.

　　安全性测试：针对芯片在数据处理、存储和传输过程中的安全性进行检测，如加密算法的强度测试、防火墙功能的验证、防止数据泄露和恶意代码执行的能力测试等，以保障芯片在处理敏感信息时的安全性.

　　封装测试 ：

　　封装后电性能测试：测试封装完成后的芯片电气性能，确保封装过程没有对芯片的电性能产生不良影响。

　　封装可靠性测试：评估封装后的芯片在不同环境和应力条件下的可靠性和稳定性，如封装的密封性、抗冲击性等。

　　封装尺寸测试：检查封装后芯片的尺寸和形状是否符合设计要求，保证芯片能够正确安装和使用。

　　封装温度测试：对封装后的芯片进行高温和低温测试，验证封装对芯片的保护性能，确保芯片在不同温度环境下能够正常工作。

检测标准

　　GB/T 4937.19-2018：半导体器件机械和气候试验方法第 19 部分：芯片剪切强度.

　　GB/T 36356-2018：功率半导体发光二极管芯片技术规范.

　　GB/T 35010.2-2018：半导体芯片产品第 2 部分：数据交换格式.

　　GB/T 35010.8-2018：半导体芯片产品第 8 部分：数据交换的 express 格式.

　　GB/T 35010.7-2018：半导体芯片产品第 7 部分：数据交换的 xml 格式.

　　GB/T 35010.3-2018：半导体芯片产品第 3 部分：操作、包装和贮存指南.

　　JESD22-A104：温度循环试验标准，规定了芯片在温度循环测试中的条件和要求，如温度范围、循环次数、升降温速率等.